• ICS Carrier Board specifikus, magas hőmérsékletnek és nyomásnak ellenálló pufferanyag
  • ICS Carrier Board specifikus, magas hőmérsékletnek és nyomásnak ellenálló pufferanyag
  • video

ICS Carrier Board specifikus, magas hőmérsékletnek és nyomásnak ellenálló pufferanyag

Ez a termék nagy rugalmasságú szálból és polimerből áll, és a csillapítási teljesítménye is javult az első generációs párnázó párnához képest.

1. Termék áttekintése

A CCL-ipar számára készült csillapítóbetétek bevezetése után kifejlesztettük a második generációs párnázóbetéteket a PCB- és IC-hordozó ipar számára. Ez a termék nagy rugalmasságú szálból és polimerből áll, és a csillapítási teljesítménye is javult az első generációs párnázó párnához képest.

Teljesítmény kategóriaLaposságÉrdességKopásállóságMéret zsugorodás
Vastagság változásPuffer teljesítményMagas hőmérsékleti ellenállásAz ajánlások száma
Piros kemény pad PCB-hez200-500
Piros keménypárna IC hordozókártyához alkalmazható200-400
Bullbőr papír1-5


Kiváló                   Szegény

2.A termék felhasználása

Ez a termék jelenleg a legjobb termék a nátronpapír és a szilikon betét helyettesítésére. Főleg a PCB és az IC hordozólap egyenrangú préselésénél használják. Jó hővezető képességgel rendelkezik, és meg tudja oldani a ragasztóhiány problémáját, mint például a vastag réz és az alacsony maradék réz arány.


3.Kiváló minőségű költséghatékonyság: páratlan érték az ipari kiválóságért

Termékünk újradefiniálja a költséghatékonyságot azáltal, hogy egyesíti a prémium minőséget a hosszú távú gazdasági előnyökkel, kivételes értéket biztosítva, amely felülmúlja a hagyományos anyagokat, például a nátronpapírt és a szilikon betéteket. Így érjük el ezt az egyensúlyt:

1. Kiváló tartósság, alacsonyabb csereköltségek

• Meghosszabbított élettartam: 500–800 tömörítési ciklust kibír (a nátronpapír 100–200 ciklusával szemben), 60–70%-kal csökkentve a csere gyakoriságát.

• Magas hőmérsékletű ellenálló képesség: 260°C-on folyamatosan működik, romlás nélkül, kiküszöbölve az anyaghiba okozta állásidőt.

• Szakadás- és kopásállóság: Megőrzi szerkezeti integritását extrém nyomás alatt is, minimalizálva a hulladékot és a nem tervezett karbantartást.

Eredmény: Az ügyfelek éves szinten 20–30%-os megtakarításról számolnak be a fogyasztási költségeken a hagyományos megoldásokhoz képest.

2. Energia- és folyamathatékonyság

• Egyenletes hővezetőképesség: Csökkenti a hőveszteséget és egyenletes hőmérséklet-eloszlást biztosít, így 10-15%-kal csökkenti az energiafogyasztást a fűtési/sajtolási folyamatok során.

• Stabil kompressziós zsugorodás: Kiküszöböli a vastagság eltéréseit, csökkenti az anyagpazarlást és az utómunkálatok arányát olyan precíziós alkalmazásokban, mint például a PCB gyártás.

• Intelligens használat nyomon követése: Az IoT-képes érzékelők optimális csereidőt jeleznek előre, elkerülve a túlhasználattal kapcsolatos hibákat (pl. buborékképződést), és 5–8%-ot takarítanak meg a hulladékköltségekben.

3. Csökkentett üzemszünet

• Gyorsabb gyártási ciklusok: Rövid átfutási idők (30%-kal gyorsabbak, mint az iparági átlagok) és az agilis testreszabhatóság biztosítja a zökkenőmentes integrációt a munkafolyamatokba.

• Prediktív karbantartási riasztások: A tömörítési ciklusok és a környezeti feltételek valós idejű nyomon követése megakadályozza a váratlan meghibásodásokat, és 15–20%-kal növeli az üzemidőt.

Esettanulmány: A lítium akkumulátor gyártója 200 órával csökkentette az éves állásidőt, miután átváltott a mi párnáinkra, ami 250 000 dollár feletti termelékenységet jelent.

Következtetés: Stratégiai befektetés, nem csak vásárlás

Az élvonalbeli anyagtudomány, az intelligens technológia és a lean gyártás kombinálásával termékünk prémium teljesítményt nyújt középkategóriás áron. Ez nem csak a nátronpapír helyettesítője, hanem egy átalakuló frissítés, amely növeli a jövedelmezőséget, a fenntarthatóságot és a működési rugalmasságot. Az olyan iparágak számára, mint a CCL, a PCB és a lítium akkumulátorok, ez a végleges megoldás a magasabb árrések és alacsonyabb kockázatok elérésére az egyre erősödő versenypiacon.


 

ICS carrier board specific buffer material

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material

ICS carrier board specific high-temperature resistant buffer material

ICS carrier board specific buffer material


4.A termék felépítése

ICS carrier board specific high-temperature and pressure resistant buffer material


Alkalmas középrétegű fizikai pufferelésre és több lapcsere kézi működtetésére. Automatizálásra is alkalmas. Az egyetlen lap több nátronpapírt helyettesít a felületi rétegen.

 

5. Termékek összehasonlítása nátronpapírral


Hasonlítsa össze az 1. tételtNavies padBullbőr papírHasonlítsa össze a 2. tételtNavies padBullbőr papír
ÉletDielektromos réteg homogenitása
NyomáspufferelésImpedancia szabályozhatóság
Nyomás egyenletességeA lemezvastagság egyenletessége
Nyomásátviteli stabilitásVastag réz alkalmazkodóképessége
HőpufferelésChip költség
A hőátadás egyenletességeTárolási kényelem
Hővezetési hatékonyságMűködési kényelem
A feldolgozás hatékonyságaTisztaság
HőállóságÚjrahasznosítás és újrafelhasználás
NedvességállóságKöltséghatékony

◎:Kiváló             :Jó ▲: Szegény



6.Környezetvédelmi és megfelelőségi előnyök

• Nem mérgező, égésgátló kialakítás: megfelel a szigorú biztonsági és ESG szabványoknak, elkerülve a veszélyes anyagokkal kapcsolatos bírságokat vagy büntetéseket.

• Pormentes működés: Csökkenti a tisztítási költségeket és a szennyeződés kockázatát tisztatéri környezetben (pl. IC hordozólap gyártás).

• Újrahasznosítható anyagok: Összhangban van a körforgásos gazdaság céljaival, csökkenti a hulladékkezelési költségeket és javítja a vállalati fenntarthatósági profilokat.





Kapcsolódó termékek

Megszerzi a legújabb árat? A lehető leghamarabb válaszolunk (12 órán belül)